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      產品資料

      3D錫膏測厚儀

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 3D錫膏測厚儀
      產品型號:
      產品展商: 其它品牌
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      全自動3D錫膏測厚儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。


      3D錫膏測厚儀  的詳細介紹
      [特點]

      3D錫膏測厚儀
      l         測量數據包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率
      l         可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
      l         通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移;
      l         測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
      l         錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
      l         采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
      l         高速高分辨率相機,精度高,強大SPC 數據統計分析;
      l         6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
      l         自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
      l         2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
      l         測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表.
       [技術參數]
      *高測量精度
      高度:0.5µm,
      重復精度
      高度:低于1µm,面積<1%, 體積<1%
      放大倍率
      50X
      光學檢測系統
      130萬彩色相機,自動聚焦
      激光發生系統
      紅光線激光
      自動平臺系統
      3軸全自動平臺
      測量原理
      非接觸式激光束
      X/Y 可移動掃描范圍
      350mm(X)x 300mm(Y)
      *大可測量高度
      5mm
      測量速度
      *大30 Profiles/S
      SPC 軟件
      Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
      Data report to Excel & Text
      計算機系統
      雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
      軟件語言版本
      簡體中文、英文
      電源
      單相AC220V 60/50Hz
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