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    產品資料

    3D錫膏測厚儀

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 3D錫膏測厚儀
    產品型號:
    產品展商: 其它品牌
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    全自動3D錫膏測厚儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。


    3D錫膏測厚儀  的詳細介紹
    [特點]

    3D錫膏測厚儀
    l         測量數據包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率
    l         可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
    l         通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移;
    l         測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
    l         錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
    l         采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
    l         高速高分辨率相機,精度高,強大SPC 數據統計分析;
    l         6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
    l         自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
    l         2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
    l         測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表.
     [技術參數]
    *高測量精度
    高度:0.5µm,
    重復精度
    高度:低于1µm,面積<1%, 體積<1%
    放大倍率
    50X
    光學檢測系統
    130萬彩色相機,自動聚焦
    激光發生系統
    紅光線激光
    自動平臺系統
    3軸全自動平臺
    測量原理
    非接觸式激光束
    X/Y 可移動掃描范圍
    350mm(X)x 300mm(Y)
    *大可測量高度
    5mm
    測量速度
    *大30 Profiles/S
    SPC 軟件
    Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
    Data report to Excel & Text
    計算機系統
    雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
    軟件語言版本
    簡體中文、英文
    電源
    單相AC220V 60/50Hz
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