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錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀
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產品名稱:
3D錫膏測厚儀
產品型號:
產品展商:
其它品牌
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簡單介紹
全自動3D錫膏測厚儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
3D錫膏測厚儀
的詳細介紹
[
特點
]
3D錫膏測厚儀
l
測量數據包括
錫膏的厚度
,面積覆蓋率,體積百分率
l
可編程測量若干個區域
,在
不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
l
通過
PCB MARK
自動尋找檢查位置并矯正偏移;
l
測量方式:
全自動
,自動移動手動測量,
手動
移動手動
測量;
l
錫膏
3D
模擬圖,再現錫膏真實形貌;
l
采用
3
軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
l
高速高分辨率相機,精度高,強大
SPC
數據統計分析;
l
6 SIGMA
自動判異功能
,
使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力
;
l
自動生成
CP
、
CPK
、
X-BAR
、
R-CHART
、
SIGMA
柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
l
2D
輔助測量
,兩點間距離,面積大小等
;
l
測量結果數據列表自動保存,生成
SPC
報表
.
[
技術參數
]
*高測量精度
高度:0.5µm,
重復精度
高度:低于1µm,面積<1%, 體積<1%
放大倍率
50X
光學檢測系統
130萬彩色相機,自動聚焦
激光發生系統
紅光線激光
自動平臺系統
3軸全自動平臺
測量原理
非接觸式激光束
X/Y 可移動掃描范圍
350mm(X)x 300mm(Y)
*大可測量高度
5mm
測量速度
*大30 Profiles/S
SPC 軟件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計算機系統
雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本
簡體中文、英文
電源
單相AC220V 60/50Hz
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